产品介绍

AI智慧控制系统,实现控温精度±1℃,精准实现三级加热综合烧结过程,致密托盘结构与石英管包裹加热单元,防止加热单元老化,确保炉膛清洁,增强烧结过程的可靠性。二阶烧结程序满足医生的特殊材料需求。

CFP-200烤瓷炉亮点

曲线管理
烧结、风冷系统
触摸屏和程序
结构

设备参数

设备尺寸

362X316X596mm

设备重量

28kg

升温速率

1℃~100℃/min

炉膛尺寸

95mmX65mm
加热单元螺旋石英管+镍铬电阻丝
电压220V/110V
最高温度1100℃


控温精度

±1℃  

散热方式

主动散热

功率

1.5KW

炉体结构托盘升降
控温系统AI智能PID温控系统
真空度Vmax= 95%

CFP-200真空烧结程序

AI智能控制结合烤瓷炉与真空泵匹配程序,实现高纯度、稳定、均匀的真空环境,达成致密的烧成密度,提高烤瓷的抗断裂強度,降低临床崩瓷的机率。真空环境,剔透烧结效果,搭配的Biomic液态瓷粉可创造出令人惊叹的美学效果,让全锆修复体强度及美学双双兼具。


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